通风板结构组成和防静电全钢通路活动地板类似，但无发泡填料，通风系统由圆形通风孔组成。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所，地板通风法率20%-55%。

   适用于各种有空气流通要求的电脑机房、通信机房‘交换机房等管线铺设比较集中和防尘、防静电场所。

    全钢组成，表面采用HPL或PVC冲孔贴面，面板选用SPCC硬质钢板，高压冲孔。